2021年11月16日，圣迭戈——高通公司（NASDAQ: QCOM）今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年得益于越来越多终端实现智能互联，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。
愿景和增长机遇
从WCDMA时代开始，高通引领了每一代移动通信技术的演进，开创并推动了智能手机时代。随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，云端边缘计算将带来全新的机遇。高通将利用其在移动领域的优势，赋能人与万物智能互联的世界。
随着越来越多的数据在传统数据中心之外产生，边缘数据量带来更多的本地数据处理和智能应用的需求。这些需求在不同行业中形成了关键趋势，包括：
- 家庭“企业化”
- 5G成为无线光纤
- 行业数字化转型
- 5G向企业网络扩展
- 移动基础设施虚拟化
- 万物连接至云端
- AI在边缘侧规模化
- 5G赋能按需计算
- 移动和PC融合
- 游戏转向云端
- 物理和虚拟空间融合
- XR成为元宇宙终端平台
- 垂直行业实现云连接
- 辅助驾驶规模化
- 数字底盘成为汽车的关键资产
高通在其中的多个细分市场方面独具优势，包括汽车、消费级物联网、边缘网络和行业应用。
统一的技术路线图
“统一的技术路线图”（one technology roadmap）——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图。
高通将凭借在AI、摄像头、GUP、CPU和无线连接等领域的领先技术能力，为从耳塞到智能网联汽车的几乎所有终端提供智能、高性能低功耗的系统和一切无线组件。
这些目标的市场规模将在未来十年增长至少700%。
- 过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，包括MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务
- 如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务
- 未来，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。
云业务的增长，使得对终端和智能网联边缘侧数据处理的需求也随之增长。这是高通有史以来最大的发展机遇，其关键驱动因素包括：
- 数字化转型正在创造全新的增长领域
- 几乎每个行业都需要高通的技术
- 充分利用“统一的技术路线图”推动业绩增长
- 高通专注于能够带来长期稳定营收的客户和市场
业务战略
高通将专注于四大关键业务领域。
- 智能手机：骁龙是旗舰和高端Android手机的首选平台
- 射频前端：高通凭借调制解调器和射频前端重新定义连接，并将应用于更多行业
- 汽车：高通打造了骁龙汽车数字座舱平台并拥有全面的ADAS自动驾驶平台，是汽车数字底盘的最佳合作伙伴
- 物联网：高通将面向云服务边缘计算和智能处理，提升消费者体验，推动移动连接和PC的融合，打造增强现实的“下一代计算平台”，并助力引领元宇宙的发展。
未来目标
高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示：“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”
高通预计到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数（mid-teens）的复合年均增长率，运营利润率将超过30%。为此，高通设定了未来三个财年的全新财务目标，包括：
- 到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平
- 汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元
- 2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元
- QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平
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