地平线征程6，想方设法为智驾大战提供弹药

今年以来我们见到了智驾能力的快速下放和普及，以五菱为典型例子，旗下支持中高阶智驾的车型把价位定在15万以下，吹响了“智驾下放”的冲锋号。

而从广州车展媒体发布日归来，我对这样的趋势有了更深刻的认知。

以开启预售的极氪007、智界S7为例，支持智驾的中大尺寸车型已经将起售价拉低至“20万元出头”这样的位置，而在我们原来的认知中，这样的车至少要花上30万元。

根据这样的趋势推测，2024年很可能会出现20万元以内，具备完整智驾能力的中大型产品，而15万元内出现中型尺寸、具备中低阶智驾能力的车型也并非不可期待。

智驾的普及对广大人民群众来说自然是喜闻乐见，但主机厂想跟上这样的行业节奏却不是易事：成本怎么办？

在硬件层面，能动刀的地方只有两个，第一是激光雷达，第二就是智驾芯片。拿掉激光雷达没什么可说的，大多数车企都在推进纯视觉方案，今天要讨论的重点在后者。

简单来说，不是英伟达Orin消费不起，而是中国品牌更有性价比。

可以预见，随着智驾快加向下普及，主机厂更着重地考量成本控制，会给以中国品牌为主的，第二梯队智驾芯片品牌带来更多机会。其中笑得最开心的，应该会是11月18日举行媒体沟通会的地平线。

在广州车展的第二天，地平线马不停蹄地对外释放了有关新一代智驾芯片征程6的更多信息，场馆内车企们正斗得热火朝天，在场馆外这家头部智驾芯片供应商，也在摩拳擦掌。

好芯片也要更易落地

地平线官方宣布征程6芯片会在2024年正式发布，最快Q4会有量产车交付。征程6芯片的核心亮点是算力的大幅提升，来到了560 TOPS。

作为对比，征程5芯片的单颗算力是128 TOPS，而目前市面上算力最强的量产智驾芯片，单颗算力为254 TOPS。

在具体数据上，地平线征程6的核心部件BPU采用了最新的“纳什”架构，这是专为大参数Transformer而生的AI架构，除了可以更好地支持当下主流的高阶辅助驾驶大模型学习，还带来了更强的易编程特性。

征程6旗舰版的CPU部分采用了14个A78 AE大核，CPU算力可达350K DMIPs。

随着算力的暴涨，征程6的定位也出现变化，成了一枚足以支撑现阶段完全智驾场景的芯片，换言之无论是高速NOA还是城区NOA抑或是二者的场景整合，地平线征程6都能满足算力要求。

可以简单概括一下，地平线征程6依然能够在性能上提供可观的“性价比”，这固然是帮助车企在智驾大战中“降低成本”的一部分，但他们能够做的事情还不止这些。

首先一点，对比征程5芯片，征程6特意强调了“高集成”这一特性，能够将CPU、GPU、BPU和MCU封装到同一块基板上。

在征程6上，高集成度意味着主机厂只需部署征程6芯片就能通过集成化的驱动获得上述芯片单元的全部功能，让部署的难度进一步降低。

第二点，地平线通过征程6强调了“统一”的重要性。地平线表示，征程6芯片可基于统一的硬件架构、统一的工具和统一的软件栈降低开发成本，加速智驾能力的落地。

征程6家族会有“三阶”，也就是低、中、旗舰三个细分定位，三个SKU采用统一架构设计，可以进行快速切换，让客户在同一平台不同车型上做到智驾芯片的快速适配。

此外，为了满足提升开发效率的要求，地平线表示还会推出Matrix6授权包和持续优化开发工具底座，目的是让Tier1“少造轮子”。

个人认为，征程6相较前代芯片固然在算力等底层能力上有所升级，但更多的重点还是放在了软硬件解决方案、开发生态等周边服务上。

而实际上，这也是地平线、其他国产芯片企业相较于英伟达最大的差距，英伟达凭借GPU龙头地位通过更强的软件生态掌控力构成了Orin芯片在开发落地过程中的另一个护城河。

举个例子，因为有足够多的客户和开发者组成开发生态，基于Orin芯片的方案在应对各色各样的数据模型时总会有合适的解决方案和策略，但其他品牌的芯片开发环境就未必有类似的“优待”。

换言之，英伟达通过这一套“软硬组合拳”使得大多数车企对Orin芯片形成了生态粘性，这套打法和苹果的iPhone软硬件生态结合颇为类似。

相对的，地平线的处境和依靠Android系统的中国手机厂商也近乎一致，所以在开发环境上入手补齐软件短板，也就成为了征程6芯片需要解决的重点任务之一。

不得不防的潜在敌手

像我们说的，来年市场竞争更加激烈，车企既要满足智驾能力的下沉也要想尽办法节省成本，市面上固然有地平线这样的产品可选，但如果车企想要极致地降低成本，他们很可能会走上自研的道路。

在NIO IN上李斌曾直言不讳地表示，研发激光雷达主控芯片“杨戬”的初衷，就是为了省钱。同样的，吉利、鸿蒙智行都等企业都有自研芯片的布局，尽管对应的领域并不与地平线重合，但这样的趋势却有可能成为主流。

换言之，地平线在未来最有可能面临的，是来自合作伙伴的挑战。

客观来说，头部车企拥有更雄厚的财力，除了独立组建团队之外，也可以通过公司合资、深度定制和参股等方式，间接得拥有自主品牌的车规级芯片。

当然这也只是远虑，至少在现阶段，地平线还是有自己的一些优势。比如说，地平线作为成熟的智驾芯片供应商，拥有覆盖不同算力、不同价位的产品线，可以组合出更具性价比的解决方案。

在交流环节中地平线副总张玉峰就明确表示，尽管征程6芯片即将上市，但此前上次的征程2、征程3和征程5仍将继续销售，对部分智驾算力要求不高的入门车型来说，依然存在更实惠的芯片选项。

其次，地平线多年的智驾系统调校经验依然派得上用场，换个说法就是“少走弯路”。车企可以直接基于地平线的整合方案部署中低阶智驾，而且往往能够取得稳定、可靠的体验。

最后，先进制程SoC始终存在较高的设计难度，真正能够推出完全自主研发智驾芯片的车企目前也就特斯拉。大型芯片的研发周期长、投入成本高，相信不会是大多数车企的首要选项。

短期看地平线的护城河仍在，不过也可以见到他们已经在积极地准备后手。从一开始地平线就不只是为OEM，也就是车企供应芯片，与包括大陆汽车在内的Tier1企业合作，也是非常重要的一部分。

在沟通会上地平线就宣布了他们的下一个重磅合作伙伴，Tier1企业中的领头羊博世。

在我看来，和Tier1头部企业的合作更多是出于海外市场的需求，地平线想要不断强化竞争力，服务更多车企、加入全球视角显得很有必要。

而所谓“后手”是指，通过和Tier1企业合作将地平线征程芯片整合到系统级平台中，也算是为客户提供了另一种商业模式。如果未来有一天车企掀起自研智驾芯片的潮流，借助Tier1企业的商业版图地平线仍有一席之地。

不考虑那么长远而是回到现在，地平线征程6芯片凭借大幅提升的算力、更友好的部署流程相信已经能够进入到更多车企的视线。在智驾普及、算力爆炸的大环境中，地平线即将迎来属于他们的高光时刻。